cpu的差距

cpu二极管与CPU温度差距大?

一个是表面温度,一个是核心温度,一般以表面温度也就是CPU温度为准. 这个一般是软件测温错误了,Everest测AMD的CPU温度都是表面温度大于核心温度,这个我也搞不清楚是怎么回事,可能是软件计算方面问题.最好进BOIS看看,那里的温度比较准确,核心温度可以不去管他

10900和10700怎么选?

如果是我的话,我肯定是选择10900,为什么呢因为随着时代发展,我们将来的软件对cpu的占用会越来越高,。

硬盘内存我们将来都可以置换,但cpu置换的话费用非常高,而且将来可能没有太多适配当前主板的一个cpu了。

G综上所述,如果将来置换cpu成本会非常高,所以建议cpu还是一步到位的好

七彩虹rtx3090和rtx3090ti性能差距?

1、纸面参数对比区别:RTX3090Ti流处理器数量为10752个,相比RTX3090在流处理器上多了256个,加速频率达到了1860MHz,相比RTX 3090的1695MHz提高了10%,显存频率也从19.5GHz提高至21GHz,显存带宽直接升级1TB/s,这也是GeForce显卡首次突破1TB/s大关,不过性能提升后,TDP功耗也提高了100W,外接供电从12Pin变成了16Pin,意味着RTX3090Ti供电需求更高。

3DMark理论性能测试中,RTX3090Ti相比RTX3090在理论性能测试只有5%左右的提升。

2K下高画质测试下,不开光追,对于大多数的游戏,RTX3090Ti相比RTX3090有着10%的性能提升。

RTX3090Ti 进行Furmark甜甜圈拷机测试,室内温度26度,运行了半个小时,RTX3090Ti核心温度保持在71度左右,相同时间下,RTX3090核心温度在68度左右,略高几度很正常,毕竟性能也提高了。值得一提的是,换上2G单颗容量的显存的RTX3090Ti,显存温度有了明显的降低,只有81度左右,功耗在450W附近,而RTX3090显存温度90度左右,功耗保持在390W左右。

为什么有些人说骁龙660比骁龙888好?

骁龙的660性能是不如骁***88的。888 是第一款正式采用 Cortex-X1 内核的芯片(ARM 基础设计一些高通的调整)。与 A78 相比,X1 每个时钟可以多执行 33% 指令,SIMD 硬件增加了一倍,L1 和 L2 缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心运行频率为 2.84GHz。

芯片5nm和7nm有什么差别?CPU已经很小了,可以做大点吗?

5nm和7nm制程工艺的芯片当然有较大差别。据估计,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm。

按此测算,台积电5nm制程工艺的晶体管密度将达到每平方毫米1.713亿个,相比于初代7nm的每平方毫米9120万个,增加了88%。台积电用ARM Cortex-A72内核举例,逻辑密度提高1.8倍,时钟速度增加15%,这个提升显然是很显著的。

以前CPU制程工艺大的时候,也可以满足当时的需求。之所以CPU做得越来越小,是因为需求推动技术不断进步,制程工艺越来越先进。

目前市场大部分的芯片都远远落后于5nm、7nm制程工艺

一直以来市场上10nm、14nm、22nm、28nm,甚至90nm、大于100nm制程工艺的芯片都很多,就是目前,10nm以上制程工艺的芯片还是占据市场大部分比例。

cpu的差距

芯片大佬英特尔刚刚实现10nm制程工艺,而且规模量产还不稳定。英特尔因技术原因,其7nm制程工艺芯片迟迟推不出来,而台积电给华为代工的5nm芯片麒麟9000早已量产上千万片。

这相当于在制程工艺上,英特尔已经落后于台积电、三星们二代了。但英特尔仍是全球最牛的芯片大佬之一,英特尔芯片在市场上仍然抢手。可见,制程工艺之高低,并非代表芯片先进程度的唯一指标。

我国的北斗导航系统目前已经是全球最先进导航定位系统之一,而最新版本的北斗导航芯片制程工艺是22nm,而之前大量应用的北斗导航芯片制程工艺只有28nm,这并没影响北斗系统的先进性。

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事实上5nm、7nm,甚至台积电下一步准备推出的3nm、2nm制程工艺的主要应用场景只有一个,那就是手机。更准确的说是高端手机的处理器,其中最先进的就是集CPU、GPU、ISP、基带及AI等模块一体的SoC。

而全球市场手机每年出货只有10亿部左右,这其中大量的中低端手机还未必使用制程工艺最先进的芯片。手机之外,芯片应用领域太广泛,每年下来上千亿片芯片市场上,对最先进制程工艺的需求比例很小。

制程工艺到底是什么

制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离。常识上看我们也知道,制程工艺的趋势肯定是向密集度愈高的方向发展,也就是制程工艺的数字越来越小。

密集度愈高的芯片电路设计,意味着在同样大小面积的芯片中,可以实现晶体管数更高、功能更复杂的电路设计。

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再来看先进制程工艺的优势

微电子技术的发展提升路线,主要就是靠工艺技术的不断进步,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能和功能不断提高。

更小的体积内,容纳更多的晶体管,功能更强大,还更节电,这么多好处对于手机来说太重要了。这就是更先进制程工艺的好处。

当然,制程工艺的先进,就意味着成本肯定更高。所以大规模的工业生产,肯定还是根据市场需要来选择芯片最[_a***_]的制程工艺。

CPU(处理器)的制程工艺本就是逐步更小、更先进的,即便是手机芯片也是从更高的制程工艺一代代降下来的。要达到同样的性能指标,制程工艺高一些、低一些都可实现,无非就是芯片体积、重量耗电量等指标相应有差别。

cpu的差距

问题的本质其实就在于市场与用户。就如手机,如果有二个性能相近的选择,但是一个更轻薄、更节电,另一个粗大笨重、电池还用的快,用户会怎么选?

道理很简单,更先进的技术、产品带来更好的体验,用户自然不愿意选择落后的。这就是手机芯片制程工艺越来越小的根本原因。

但就目前整体来看,10nm以下的先进制程工艺,主要还是高端手机芯片需求,其它领域需求不大。除了手机芯片外,很多领域芯片10+nm、20+nm制程工艺都很先进了,关键是,也足够用。

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